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Descripción
Características Principales
- Contenido: El juego incluye 58 piezas individuales que cubren una amplia gama de arquitecturas de CPU y chips comunes en el ecosistema Android.
- Compatibilidad de Chipsets: Soporta las series más populares, incluyendo:
- Qualcomm Snapdragon: Modelos como SD845, SD820, SD675, SD660, entre otros.
- HiSilicon Kirin: Específicamente para dispositivos Huawei.
- MediaTek (MTK): Series Dimensity y Helio (G90, P60, X20).
- Samsung Exynos: Cobertura para diversos modelos de la serie S y Note.
- Otros: Memorias EMMC/UFS, chips de audio, y circuitos integrados de gestión de energía (PMIC).
| Código | STE21 |
| Etiquetas |
Stencil Set Android RELIFE RL-044
|
| Descripción privada |
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