Pasta de estaño sin plomo Relife RL-404 de 40 g con punto de fusión de 138 °C para reparación de BGA en teléfonos móviles
Características:
Pasta de soldadura sin plomo RL-404 de 138 °C, diseñada para la reparación de placas base de alta gama.
Resistencia al estaño / Estaño resistente / Alta pureza / Temperatura estándar / Fácil de almacenar
Bajo punto de fusión / Alta densidad / Alta resistencia / Fuerte fuerza de soldadura
Composición de aleación pura / Viscosidad fina / El estañado no forma burbujas / Excelente brillo plateado / Protección del medio ambiente sin contaminación química
Cumple con las necesidades de mantenimiento de placas base para dispositivos Huawei y Apple de alta gama| Código | PAS58 |
| Etiquetas |
Pasta De Soldar Relife RL-404 de 138 °C
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| Descripción privada |
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1,5 m de largo - 2 mm de ancho
