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Pasta de soldadura emulsionada Relife F-21, pasta de soldadura sin halógenos y sin plomo para PCB, herramientas de soldadura BGA
-- Estilo: nuevo juego de fundente de soldadura avanzado emulsionado
-- Fuerte actividad/alta pureza/libre de halógenos/respetuoso con el medio ambiente y sin plomo
-- Reduce eficazmente la mala soldadura, reduce los huecos, reduce la tensión superficial del material, fuerte estabilidad térmica y proporciona una excelente humectabilidad
-- Adecuado para componentes electrónicos, reparación SMT, plantación de estaño de chip BGA, soldadura de circuito, reparación de computadora de tableta Teléfono, reparación de electrodomésticos, etc.
Paquete:
1 * pasta de soldadura
1 * varilla de empuje
2 agujas
| Código | QDFD2 |
| Etiquetas |
Pasta De Soldadura Emulsionada RELIFE F-21
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